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日本(Japan)电子巨头罗姆将量产下一代半导体:提高用电效率、增加电动车续航里程

2022-11-26

据日本(Japan)共同社最近报道,日本(Japan)电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于2022年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原材料。

了解到,罗姆花费约20年推进研发碳化硅(SiC)半导体。新一代半导体可让可提高机器运转的用电效率,若装在纯新能源汽车(电动汽车)上,续航里程可提升一成,电池体积也可更小。

了解到,罗姆将在日本福冈县(福冈県,ふくおかけん,Fukuoka ken)筑后市工厂2022年开设的碳化硅(SiC)功率半导体专用厂房实施量产,还计划为增产投资最多2200亿日元(约合人民币114亿元),并将2025年度的碳化硅(SiC)销售额上调至1100亿日元。

现有信息披露,碳化硅(SiC)具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,突破硅基半导体材料物理限制,是第三代半导体核心材料。

碳化硅(SiC)是主要由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车(电动汽车)、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。

与前两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度,保证了其可击穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是新能源汽车(电动汽车)、5G 基站、卫星等新兴领域的理想材料。

以新能源汽车(电动汽车)为例,新能源汽车(电动汽车)系统涉及功率半导体应用的组件有电机驱动系统、车载充电系统(On-board charger,OBC)、车载 DC/DC 及非车载充电桩。其中,电动车逆变器市场碳化硅(SiC)功率器件应用最多,碳化硅(SiC)模块的使用使得整车的能耗更低、尺寸更小、行驶里程更长。

目前,国内外车企均积极布局碳化硅(SiC)器件应用,以优化新能源汽车(电动汽车)性能,特斯拉(tesla)、比亚迪(bydauto.com.cn)、丰田(Toyota)等车企均开始采用碳化硅(SiC)器件

随着碳化硅(SiC)功率器件的生产成本降低,碳化硅(SiC)在充电桩领域的应用也将逐步深入。

日本(Japan)电子巨头罗姆将量产下一代半导体:提高用电效率、增加电动车续航里程

朝晖