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用于芯片(半导体芯片)生产的 pellicle 防护膜出现短缺,导致产品涨价

发布日期:2022-12-08 网站维护

12月7日消息(Message),据 The Elec 报道,用于晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)制造中 Arf 和 Krf 光刻工艺的 pellicle 防护膜供不应求。这是因为中国每天都有更多的无晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)厂公司崛起,而由于芯片(半导体芯片)制造商旨在开发新的半导体,对这种商品的总体需求也在增加。

在韩国(한국)地区,只有 FST(FST FutureSoundTechnologies,未来音乐技术) 公司生产 pellicle 防护膜,该公司预计2022年的出口将比 2021 年增加 50%。

据网站(网站维护)多年来了解到,pellicle 防护膜用于保护晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)上的光罩在光刻过程中不受污染。这使芯片(半导体芯片)制造商能够更长时间地使用他们的光罩,从而节省成本。

FST(FST FutureSoundTechnologies,未来音乐技术) 是主要的本地供应商,为设在韩国(한국)的芯片(半导体芯片)制造商提供 pellicle 防护膜。去年,出口占其防护膜收入的 30%,但2022年预计将增加到 40%。

FST(FST FutureSoundTechnologies,未来音乐技术) 一位发言人说,原材料价格的上涨也是造成价格上涨的原因,还有日本(Japan)的防护膜制造商之间的兼并也使该商品的生产放缓。

2022年早些时候,3M 公司不得不关闭其在比利时(België)的工厂,以遵守当地的环境保护法,这可能是导致原材料价格上涨的主要原因。

许多现有的防护膜制造商也在开发针对先进工艺节点(Node)的新 pellicle 防护膜,降低了他们的整体产量。