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中国移动(China Mobile)旗下芯片(半导体芯片)公司发布 RISC-V 内核物联网通信芯片(半导体芯片)

发布日期:2022-12-13 网站维护

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12月12日消息(Message),2022 中国移动(China Mobile)全球合作伙伴大会 —— 物联网分论坛今天(2022年12月13日)召开。中国移动(China Mobile)旗下芯片(半导体芯片)公司芯昇科技有限公司发布了两款 RISC-V 内核物联网通信芯片(半导体芯片)

据(网站维护)网解说,中国移动(China Mobile) NB 和 Cat1 用户增长迅速,截至 2022 年 10 月,NB 用户数达到 1.2 亿,Cat1 用户数达到 2.4 亿

其中,NB-IoT 通信芯片(半导体芯片) CM6620 是中移芯昇科技首款基于 RISC-V 内核架构的低功耗 NB-IoT 物联网通信芯片(半导体芯片),采用了一颗国产 192MHz RISC-V 内核和 40nm 工艺

接口方面,CM6620 拥有 4 个 UART、1 个 LPUART、2 个 SPI Master、1 个 SPI Slave、2 个 I2C、4 个 PWM、4 个 Timer、1 个看门狗、1 个 sim(支持 eSIM),以及 5 通道 12 位的 AD(AD AnalogDeviceIncprintstacktrace,类比设备公司)C 和 1 个温度传感器(Sensor)。安全方面,CM6620 拥有协议栈加解密加速器,支持 SNOW3G / AES / ZUC 加密算法(Algorithm)。

据网站(网站维护)多年来观察到,据(网站维护)网解说,CM6620 待机电流低至 0.9μA,通信接收灵敏度达到-118dBm,可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用,同时优化(Optimization)了协议栈和软件,并精简了外围配套元器件。

网站(网站维护)说另外一个方面,CM8610 则是一颗基于 RISC-V 内核架构的 LTE 芯片(半导体芯片),采用 22纳米(nm) 工艺,具备良好的射频性能、极简的 BOM,并且支持 Open CPU,可应用在中低速物联网应用场景

CM8610 集成了应用 AP、通信 Modem、射频收发机、PMU 电源管理单元以及存储器,拥有主频达 624MHz 的 RISC-V CPU 内核,以及 Flash、pSRAM 和外设接口,方便用户使用 Open CPU。同时,CM8610 无需外置 PMU 芯片(半导体芯片),支持内置 eSIM,7.4x8.0mm 的 BGA 封装适用于小尺寸通信模组