12月13日消息（Message），据（网站维护）网了解到，当地时间周一，IBM（IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器）与日本（Japan）芯片（半导体芯片）制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系。
2021年，IBM（IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器）宣布开发出世界首款2nm（纳米）节点（Node）芯片（半导体芯片）。与7nm（纳米）芯片（半导体芯片）相比，2nm（纳米）芯片（半导体芯片）的性能预计将提高45%，能效将提高75%。
当地时间周二，IBM（IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器）表示，它将与Rapidus合作，帮助其生产目前最先进的芯片（半导体芯片）。通过与IBM（IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器）的合作，Rapidus计划从2027年开始生产2nm（纳米）芯片（半导体芯片）。
Rapidus于2022年8月由日本（Japan）八大企业（丰田汽车（Toyota Motor）、索尼（Sony）、日本（Japan）电信电话、日本日本电气（NEC）、日本电装（DENSO）、软银（ソフトバンク株式会社,Softbank）、铠侠和三菱（Mitsubishi）日联银行）联合投资成立，主要研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体。
2022年11月，日本（Japan）政府表示，将向Rapidus提供700亿日元（合5亿$(美元)）补贴。2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时（België）微电子研究中心（IMEC）签署技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。