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IBM(IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器)与日本(Japan)芯片(半导体芯片)制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系

发布日期:2022-12-14 网站维护

12月13日消息(Message),据(网站维护)网了解到,当地时间周一,IBM(IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器)与日本(Japan)芯片(半导体芯片)制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系。

2021年,IBM(IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器)宣布开发出世界首款2nm(纳米)节点(Node)芯片(半导体芯片)。与7nm(纳米)芯片(半导体芯片)相比,2nm(纳米)芯片(半导体芯片)的性能预计将提高45%,能效将提高75%。

当地时间周二,IBM(IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器)表示,它将与Rapidus合作,帮助其生产目前最先进的芯片(半导体芯片)。通过与IBM(IBM InternationalBusinessMachineCorp 国际商业机器)的合作,Rapidus计划从2027年开始生产2nm(纳米)芯片(半导体芯片)。

Rapidus于2022年8月由日本(Japan)八大企业(丰田汽车(Toyota Motor)、索尼(Sony)、日本(Japan)电信电话、日本日本电气(NEC)、日本电装(DENSO)、软银(ソフトバンク株式会社,Softbank)、铠侠和三菱(Mitsubishi)日联银行)联合投资成立,主要研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体。

2022年11月,日本(Japan)政府表示,将向Rapidus提供700亿日元(合5亿$(美元))补贴。2022年12月6日,Rapidus宣布与比利时(België)微电子研究中心(IMEC)签署技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。