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诺视科技(INNOVISION)成功点亮 0.39 英寸 XGA Micro-LED 微显示屏

发布日期:2022-12-15 网站维护

12月14日消息,诺视科技(INNOVISION)宣布成功实现 0.39 英寸 XGA Micro-LED 微显示屏点亮,标志着公司 WLVSP (Wafer Level Vertically Stacked Pixels,晶圆级垂直堆叠像素) (Wafer Level Vertically Stacked Pixels,晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)级垂直堆叠像素)技术方案取得重大突破,同时也为堆叠彩色微显示屏打下坚实基础。

Micro-LED 发展至今,行业普遍面临芯片(半导体芯片)良率低、产品成本高、红色发光效率低等一系列问题。诺视科技(INNOVISION)采用自主研发的 VSP 创新(Creative)性技术,深度融合集成电路工艺,开辟了高性能、高良率、低成本产业化之路。

此次诺视科技(INNOVISION) Micro-LED 微显示芯片(半导体芯片)点亮,是诺视科技(INNOVISION)自研 VSP 堆叠技术方案的重大突破,公司研发团队将持续迭代 VSP 技术,在最快的时间内推出堆叠彩色产品,全面推动公司核心技术产品的产业化进程。公司在与湖南大学(Hunan University)产学研合作中,逐步实现了大尺寸硅基集成电路工艺和 VSP 技术方案的统一。未来公司将与湖南大学(Hunan University)一道,在 Micro-LED 领域前瞻性技术开发方面展开多层次合作。

据网站(网站维护)多年来观察到,在2022年 11 月,Micro-LED 显示芯片(半导体芯片)解决方案公司诺视科技(INNOVISION)完成数千万人民币 Pre-A 轮系列融资,Pre-A 轮由盛景嘉成领投,上市公司百纳千成(300291.SZ)跟投,老股东持续加码;Pre-A + 轮由九合创投独家投资;跃为资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发迭代、公司运营及设备采购。

诺视科技(INNOVISION)(INNOVISION)科技聚焦于 Micro-LED 芯片(半导体芯片)研发、生产及销售。Micro-LED 作为下一代智能终端核心零部件,主要应用于如 AR / VR / MR 等 HMD、汽车 HUD、微型投影、中大屏显示等领域。诺视科技(INNOVISION)团队是国内最早一批参与研发和小批量(Batch)生产 Micro-LED 微显示屏芯片(半导体芯片)的团队,也是国内首个深度融合集成电路制造工艺和 Micro-LED 芯片(半导体芯片)制造的团队。诺视科技(INNOVISION)特有的 VSP 技术,可结合 8 英寸集成电路工艺产线,具有高性能、低成本、高良率的量产特性,在同一技术路线上可以同时输出 Micro-LED 巨转芯片(半导体芯片)与微显示屏两种产品形态,以 I对话管理 (DM Dialog Management) 模式从专利布局、产品设计、生产制造,到封装测试实现完全自主可控。