虽然很多人不满意当前的5G网络,觉得4G网络够用了,然而2023年情况就不一样了,运营商投资重点依然是5G,部分4G频段也会重耕用于5G网络升级,5G的信号及覆盖只会越来越好。
与此同时,5G手机的成本也会一步步下降,因为高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)的入门级5G芯片(半导体芯片)价格在竞争之下不断拉低。
最新消息称,高通(Qualcomm)的入门级5G芯片(半导体芯片)S对话管理 (DM Dialog Management)4450最快会在2023年3月份出货,而且国内的手机厂商要求高通(Qualcomm)定价低至25$(美元),约合人民币174元。
这个价格会让联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)很吃力,因为后者的入门级5G芯片(半导体芯片)天玑700也要30-35$(美元)。
不仅价格更贵,还面临成本上涨的压力,因为联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)只用台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)代工,后者2023年调涨5%的代工价格,联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)要么是市场占有率下滑,要么就是毛利率下滑。
好消息是联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)也会有重新设计的入门级5G芯片(半导体芯片),使用台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)6纳米(nm)工艺代工,芯片(半导体芯片)成本可能只有10-12$(美元),也就是70元人民币就能买到,有助于吸引手机厂商。
不过这款5G芯片(半导体芯片)要到2023年Q3季度才能上市,进度上要比高通(Qualcomm)S对话管理 (DM Dialog Management)4450要晚,考验还是不少。