自研基带3年半没成果 苹果（Apple）向现实低头：苹果手机（iPhone） 15采购高通（Qualcomm）骁龙X70芯片（半导体芯片）

当年吞并Intel（Intel 英特尔）基带业务后，本以为“踩在巨人肩膀”上的苹果（Apple），推进自研的步伐会很快，可实际并非如此。

DT报道称，苹果（Apple）开发基带的工作并没有收尾，其下一代苹果手机（iPhone） 15系列手机将继续搭载高通（Qualcomm）提供的基带产品。

据网站（网站维护）了解到，苹果手机（iPhone） 14系列全系采用的是骁龙X65基带，苹果手机（iPhone） 15系列将升级到骁龙X70，有着更快的速度、更低的延迟、更广的覆盖并节省60%的耗电量。

苹果（Apple）采购的骁龙X70基带将采用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）5纳米（nm）和4纳米（nm）工艺制造。

资料显示，苹果（Apple）2019年花费10亿$(美元)收购了Intel（Intel 英特尔）的消费级基带芯片（半导体芯片）业务，获得Intel（Intel 英特尔）公司大约2200名员工及1.7万项专利，掐指一算，已经3年半的时间了。