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自研基带3年半没成果 苹果(Apple)向现实低头:苹果手机(iPhone) 15采购高通(Qualcomm)骁龙X70芯片(半导体芯片)

发布日期:2022-12-21 网站维护

当年吞并Intel(Intel 英特尔)基带业务后,本以为“踩在巨人肩膀”上的苹果(Apple),推进自研的步伐会很快,可实际并非如此。

DT报道称,苹果(Apple)开发基带的工作并没有收尾,其下一代苹果手机(iPhone) 15系列手机将继续搭载高通(Qualcomm)提供的基带产品。

据网站(网站维护)了解到,苹果手机(iPhone) 14系列全系采用的是骁龙X65基带,苹果手机(iPhone) 15系列将升级到骁龙X70,有着更快的速度、更低的延迟、更广的覆盖并节省60%的耗电量。

苹果(Apple)采购的骁龙X70基带将采用台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)5纳米(nm)和4纳米(nm)工艺制造。

资料显示,苹果(Apple)2019年花费10亿$(美元)收购了Intel(Intel 英特尔)的消费级基带芯片(半导体芯片)业务,获得Intel(Intel 英特尔)公司大约2200名员工及1.7万项专利,掐指一算,已经3年半的时间了。

自研基带3年半没成果 苹果(Apple)向现实低头:苹果手机(iPhone) 15采购高通(Qualcomm)骁龙X70芯片(半导体芯片)

 

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