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台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)回应准备赴德设厂:不排除任何可能性,目前没有具体计划

发布日期:2022-12-24 网站维护

12月24日消息,除在美国(United States)及日本(Japan)设厂,中国台湾芯片(半导体芯片)龙头企业台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)还准备在欧洲(Europe)设厂。

美国金融时报(The Financial Times)与日经新闻报道称,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)目前正与主要供应商进行深度磋商,预计2023年初派遣团队前往德国(Deutschland),讨论在德国(Deutschland)德累斯顿建立首家欧洲(Europe)工厂一事,包括德国(Deutschland)政府所能提供的支持程度及当地供应链能力,以满足台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)需求。

对此,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)回应称:“设厂地点选择有诸多考量因素,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)拓展全球制造版图是基于客户需求、商机、营运效率和成本经济等多方面之考量,不排除任何可能性,但目前没有具体计划。一切以公司正式对外公告为主。”

据美国金融时报(The Financial Times)表示,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)的首座位于欧洲(Europe)的工厂厂址可能设在德国(Deutschland)东部城市(City)德累斯顿(Dresden),此举将使台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)能够利用该地区汽车行业蓬勃发展的需求进行发展。

德国(Deutschland)媒体早在2022年 10 月就曾披露,德国(Deutschland)经济部对台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)设厂事宜强调愿提供补贴,鼓励半导体业者在德国(Deutschland)设厂。一名发言人表示,德国(Deutschland)政府目标是“提升(Boosting)德国(Deutschland)和欧盟(欧洲联盟EU)的研发能力和产能,为供应链的多元化营造有利条件。”

先前,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)董事长(director)刘德音也在法说会上指出,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)持续评估各地点可能建厂方案,海外建厂以客户需求为主要考量,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)已在美国(United States)及日本(Japan)开始建厂,欧洲(Europe)客户则比较少,目前继续评估中,没有具体方案。

据网站(网站维护)多年来观察到,根据《欧洲(Europe)芯片(半导体芯片)法案》,欧盟(欧洲联盟EU)委员会已为公共和私人半导体项目拨款共 150 亿欧元(Euro)(约 1113 亿元人民币),希望在 2030 年或之前将欧洲(Europe)芯片(半导体芯片)市场份额翻倍。

目前台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)已在美国(United States)与日本(Japan)两地设厂,其中,美国亚利桑那州(Arizona)厂不仅将制程技术由 5 nm(纳米)提升(Boosting)为 4 nm(纳米),还将扩大投资 3 nm(纳米),产能规模也扩增至月产 5 万片。

网站(网站维护)说另外一个方面,为应对美国(United States)及日本(Japan)厂需求,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)已外派工程师前往支持。有行业内人士表示,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)未来若再前往德国(Deutschland)投资设厂,人力方面恐将更加吃紧;营运压力也会因此进一步升高。