台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）3纳米（nm）制程工艺计划今天(2022年12月29日)量产 预计2023年上半年开始产生营收

12月29日新闻，据（网站维护）网了解到，从此前的报道来看，晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）代工商台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的3纳米（nm）制程工艺，按计划将在12月29日开始商业化量产，他们也将在这一工艺的主要生产基地晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）十八厂，举行仪式。

根据报道提及的日期，就意味着台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）今天(2022年12月29日)就将在他们旗下的晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）十八厂，举行3纳米（nm）制程工艺的量产仪式，这一制程工艺就将正式开始量产，为相关的客户代工晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）。

从台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）在官方网站（官网）公布的消息来看，他们的3纳米（nm）制程工艺，是5纳米（nm）之后的另一个全世代制程，具备最佳的PPA及电晶体技术。同5纳米（nm）制程工艺相比，3纳米（nm）制程工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升（Boosting）10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的3纳米（nm）制程工艺，按计划是在2022年年底量产，29日若开始商业化量产，在量产时间方面就将达到他们的预期。

在此前多个季度的财务报告（财报）分析师电话会议上，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）首席执行官（CEO）魏哲家曾表示，他们在按计划推进3纳米（nm）制程工艺以可观的良品率在下半年量产，在高性能计算和智能手机（Smartphone）应用的推动下，预计产量在2023年将平稳提升（Boosting）。

但是，据网站（网站维护）观察，由于量产的时间临近年底，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）3纳米（nm）制程工艺的产量在2022年将会比较有限，产品预计在2023年才会交付给相关的厂商，他们是预计在2023年上半年为他们带来营收。