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台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)制程工艺计划今天(2022年12月29日)量产 预计2023年上半年开始产生营收

发布日期:2022-12-29 网站维护

12月29日新闻,据(网站维护)网了解到,从此前的报道来看,晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工商台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)的3纳米(nm)制程工艺,按计划将在12月29日开始商业化量产,他们也将在这一工艺的主要生产基地晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)十八厂,举行仪式。

根据报道提及的日期,就意味着台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)今天(2022年12月29日)就将在他们旗下的晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)十八厂,举行3纳米(nm)制程工艺的量产仪式,这一制程工艺就将正式开始量产,为相关的客户代工晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)。

从台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)在官方网站(官网)公布的消息来看,他们的3纳米(nm)制程工艺,是5纳米(nm)之后的另一个全世代制程,具备最佳的PPA及电晶体技术。同5纳米(nm)制程工艺相比,3纳米(nm)制程工艺的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升(Boosting)10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。

台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)的3纳米(nm)制程工艺,按计划是在2022年年底量产,29日若开始商业化量产,在量产时间方面就将达到他们的预期。

在此前多个季度的财务报告(财报)分析师电话会议上,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)首席执行官(CEO)魏哲家曾表示,他们在按计划推进3纳米(nm)制程工艺以可观的良品率在下半年量产,在高性能计算和智能手机(Smartphone)应用的推动下,预计产量在2023年将平稳提升(Boosting)。

但是,据网站(网站维护)观察,由于量产的时间临近年底,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)制程工艺的产量在2022年将会比较有限,产品预计在2023年才会交付给相关的厂商,他们是预计在2023年上半年为他们带来营收。