苹果（Apple）今春有望推出M2 Ultra芯片（半导体芯片）Mac Pro 并增加苹果手机（iPhone） 14配色

2月11日新闻，据外媒报道，按惯例，美国苹果公司（Apple inc）在2023年春季还将举行一次发布会，对旗下部分硬件产品线进行升级更新。

对于2023年的春季新品发布会，有外媒在报道中称苹果（Apple）有望推出搭载自研M2 Ultra芯片（半导体芯片）的Mac Pro，并推出新配色的苹果手机（iPhone） 14。

在苹果（Apple）的Mac产品线中，Mac Pro是仍未转向自研M系列芯片（半导体芯片）的一款，当前在售的版本搭载的均是英特尔（Intel）Xeon W处理器，如果在今春推出搭载M2 Ultra芯片（半导体芯片）的Mac Pro，就意味着苹果（Apple）的Mac产品线全部转向了自研处理器。

苹果（Apple）自研的M1系列芯片（半导体芯片）共有4款，分别是M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，其中由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管M1 Ultra，是M1阵营的终极成员。苹果（Apple）的M2系列目前也已经推出的M2、M2 Pro和M2 Max，如果后续按M1系列的命名方式，下一款就将是M2 Ultra。

在苹果手机（iPhone） 12和苹果手机（iPhone） 13系列中，苹果（Apple）就曾在次年春季的新品发布会上，增加新配色，苹果手机（iPhone） 12和苹果手机（iPhone） 12 mini增加的是紫色。在去年的春季新品发布会之前，外界也曾预计苹果手机（iPhone） 13系列中将增加紫色版，但最终在发布会上，苹果（Apple）增加的绿色苹果手机（iPhone） 13和苍岭绿苹果手机（iPhone） 13 Pro。

至于苹果（Apple）在2023年春季的新品发布会上，是否会如预期的那样推出M2 Ultra芯片（半导体芯片）版Mac Pro，并增加苹果手机（iPhone） 14系列的配色，要在发布会上推出之后才会揭晓。