台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）代工！一文了解联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）天玑7200：采用天玑9200同款4纳米（nm）工艺

手机芯片（半导体芯片），作为手机的核心部件，决定着手机的系统流畅性、性能水平、影像上限等功能性的体验。

而基于不同定位的产品，手机厂商会也会选择搭载不同的芯片（半导体芯片），让手机能够符合消费者的特定需求。今天(2023年02月16日)联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）发布了一款全新的芯片（半导体芯片）——天玑7200移动平台，其具体参数如何，我们一起来了解一下。

据网站（网站维护）了解到，天玑7200采用的是台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）第二代4纳米（nm）制程工艺，与旗舰（Pilotide）天玑9200相同，包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，足以轻松面对多任务处理。

GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片）方面，天玑7200集成了Arm Mali-G610 GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片），搭载MediaTek（MediaTek 联发） HyperEngine 5.0游戏（Game）引擎，支持人工智能（AI）-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，不仅可以提升（Boosting）游戏（Game）在高帧率状态下的体验，还能降低功耗，优化（Optimization）电池续航。

影像方面，天玑7200采用14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持高达2亿像素的主摄。同时天玑7200还支持4K HDR视频（Video）录制、全像素自动对焦、运动补偿，人像人工智能（AI）美化等技术，即使在夜间弱光环境下，也能够清晰拍摄下画面。

其他配置上，天玑7200集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待、双卡VoNR以及MediaTek（MediaTek 联发） 5G UltraSave 2.0省电技术，对于提升（Boosting）终端的5G通信的续航有着很大的帮助。

笔者以为，作为联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）天玑7000系列的首款新平台，天玑7200主要侧重于游戏（Game）优化（Optimization）技术、能效表现、人工智能（AI）影像功能以及5G连接速度等方面的优化（Optimization），在游戏（Game）、续航与影像方面均能带来均衡稳定的体验。

根据目前的情况推测，搭载天玑7200的终端预计将于第一季度上市，届时将会揭晓其实际体验。