曝光OPPO自研处理器已流片！台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）4纳米（nm）、外挂联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）5G基带

据产业链消息人士透露，OPPO自研的智能手机（Smartphone）应用处理器（AP）已正式流片，将采用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）4纳米（nm）工艺制程，外挂联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）5G基带芯片（半导体芯片），预计2023年年底量产，2024年上市。

对于全球头部的智能手机（Smartphone）厂商来说，自研芯片（半导体芯片）早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是已经凭借自研芯片（半导体芯片）获得成功的三星（Samsung）、苹果（Apple）、华为（huawei），还是正在持续发力自研芯片（半导体芯片）的OPPO、vivo（官方网站:vivo.com）、小米（Xiaom）等。

特别是在智能手机（Smartphone）市场已经趋于饱和，产品同质化越来越严重的当下，自研芯片（半导体芯片）不仅能够更好地帮助厂商解决用户关心的痛点，带来更多的差异化，同时也能更好的实现软硬件的协同，提升（Boosting）用户体验。

OPPO 首席执行官（CEO）陈明永曾在内部讲话当中表示：“OPPO要成为全球化的科技公司，未来的产品不仅仅只是手机，它将是一套以人为中心的智慧生活场景的解决方案，这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片（半导体芯片）。否则，我们就无法把用户体验做透。”

显然，对于OPPO来说，做自研芯片（半导体芯片）也绝非一时兴起，而是通过长期的行业洞察和判断，才才下定决心长期发力芯片（半导体芯片），希望以底层技术赋能产品与用户。

在2019年的第一届OPPO未来科技大会上，OPPO就宣布未来三年投入500亿布局“万物互融”生态研发，自研芯片（半导体芯片）就是其中大举投入的关键一环。

2021年12月，OPPO就成功推出了首款自研芯片（半导体芯片）马里（Mali）亚纳 MariSilicon X ，这是一款性能强大的影像NPU芯片（半导体芯片），被OPPO的多款旗舰（Pilotide）手机所搭载，用以提升（Boosting）“计算影像”能力。

2022年12月，OPPO又推出了第二款自研芯片（半导体芯片）MariSilicon Y，这是一款旗舰（Pilotide）级蓝牙音频SoC芯片（半导体芯片），瞄准的是“计算音频”领域，可以为蓝牙音频设备带来音质的重大提升（Boosting）。

据网站（网站维护）了解到，OPPO在2019年就成立了芯片（半导体芯片）研发子公司——哲库科技（上海）有限公司，并组建了高达2000人的芯片（半导体芯片）研发团队，在自研芯片（半导体芯片）上的决心和投入非常的大。

显然组建这样一个庞大的芯片（半导体芯片）研发团队，OPPO的目标绝不仅仅是影像NPU、蓝牙音频SoC之类的外围芯片（半导体芯片），智能手机（Smartphone）SoC芯片（半导体芯片）必然是OPPO希望突破的关键。

但是，据网站（网站维护）观察，需要指出的是，对于智能手机（Smartphone）SoC来说，通信基带芯片（半导体芯片）是一个避不开的坎。

对于OPPO来说，独立研发基带芯片（半导体芯片）有着极高的难度，而且如果要用到智能手机（Smartphone）上，除了要支持5G，还必须要对2/3/4G技术进行兼容，这其中涉及大量的通信技术研发和专利门槛。此外还将涉及到与全球运营商的场测等。这个不仅投入巨大，而且投入周期也非常长。

虽然，近年来OPPO加大了在通信技术领域的研发投入，相关专利增长也很快。根据德国（Deutschland）专利信息分析机构IPlytics发布的报告显示，截至2021年2月，全球5G标准必要专利声明排行榜中，OPPP排名第9位，占据了3.47%的份额。

但即便如此，OPPO在通信领域的技术积累与华为（huawei）、高通（Qualcomm）等头部厂商仍有着巨大的差距。即使能够成功研发出自研的5G基带芯片（半导体芯片），在性能上恐怕也将会有较大差距，同时还可能面临头部通信技术厂商的专利掣肘。

因此，OPPO即使准备自研基带芯片（半导体芯片），应该还是会先选择与已有的5G基带技术厂商进行技术授权合作可能性更高。

要知道，即便强如苹果（Apple），其在自研基带芯片（半导体芯片）上也遭遇了诸多的波折，直到2019年收购了Intel（Intel 英特尔）的手机基带芯片（半导体芯片）业务之后，才得以进一步加速，但截至目前苹果（Apple）依然是外挂的高通（Qualcomm）的5G基带芯片（半导体芯片）。

对于OPPO的自研手机AP来说，如果要选择外挂第三方的5G基带芯片（半导体芯片），由于华为（huawei）自研芯片（半导体芯片）制造因美国（United States）制裁而受限，那么可以选择的只有高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）、紫光展锐和三星（Samsung）。

从性能来看，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）的5G基带芯片（半导体芯片）要更优秀一些。如果从成本方面考量，选择联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）的基带芯片（半导体芯片），性价比要比要更高一些。

虽然在2022年12月，OPPO与华为（huawei）宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。

基于此消息，此前有热心网络用户（网友）认为，OPPO可能会选择采用华为（huawei）的5G基带芯片（半导体芯片）技术授权来做自己的5G基带芯片（半导体芯片）。

但是，鉴于目前美国（United States）对华为（huawei）的持续制裁及对中国半导体产业的持续打压，OPPO不可能会去尝试这样做。

所以，这个确实仅仅是蜂窝通信标准基本专利交叉授权。据网站（网站维护）总结分析说，当然，有了专利交叉授权，后续OPPO即使自研基带芯片（半导体芯片）也将减少专利纠纷。

至于OPPO自研AP的内核，大概率应该还是会选择Arm的CPU及GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片）内核IP，然后有可能会整合之前已经成功推出的MariSilicon X 和MariSilicon Y相关内核IP，毕竟单芯片（半导体芯片）的方案要比多芯片（半导体芯片）成本要更低，且对于手机主板空间占用更低，有利于提升（Boosting）电池容量，提升（Boosting）续航能力。

AP的工艺制程方面，此前传闻是采用6纳米（nm）工艺，个人认为比用4纳米（nm）相对靠谱，一方面是因为此前OPPO有6纳米（nm）制程芯片（半导体芯片）的成功经验，流片失败风险相对较低；另一方面则是6纳米（nm）的性价比要明显高于4纳米（nm），即使失败损失也相对较小；还有一个因素则是，鉴于目前美国（United States）对于中国半导体产业的持续打压，不选择采用当下尖端的制程工艺，将可以在一定程度上避免刺激到美国（United States）敏感的神经。