业内人士：高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）将采用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）N3E制程工艺

2月22日新闻，据外媒报道，按计划，在3纳米（nm）制程工艺量产之后，晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）代工商台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3纳米（nm）工艺家族，计划在2023年下半年量产。

对于台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）这两大无晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）厂商采用，用于代工相关的产品。

在报道中，相关的媒体还披露，为采用安卓（Android）系统的智能手机（Smartphone）厂商供应处理器及为苹果（Apple）供应5G基带芯片（半导体芯片）的高通（Qualcomm），预计会是台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）N3E制程工艺的第二个客户。

在近几个季度的财务报告（财报）分析师电话会议上，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）首席执行官（CEO）魏哲家曾多次谈到他们的N3及N3E制程工艺，在上月的财务报告（财报）分析师电话会议上，魏哲家就表示，N3E制程工艺有更强的性能、能效及良品率，将为智能手机（Smartphone）和高性能计算提供完整的平台支持，量产预计是在2023年下半年。

在当时的财务报告（财报）分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。