消息称台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）正考虑在日本（Japan）建第二芯片（半导体芯片）工厂，预计投资超一万亿日元

2月24日消息，日本（Japan）《日刊工业新闻》今天(2023年02月24日)报道称，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）计划在日本（Japan）熊本县（Kumamoto ken）菊阳町建立第二座芯片（半导体芯片）制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（备注：当前约 512 亿元人民币）。

台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）目前在熊本县（Kumamoto ken）设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县（Kumamoto ken）晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）代工服务子公司 Japan Advanced 特斯拉电动卡车（Semi）conductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼（Sony）旗下半导体解决方案公司及丰田汽车（Toyota Motor）集团企业、Denso 皆有投资。

据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10纳米（nm） 的先进工艺（按照规划，定于 2024 年底投产的熊本县（Kumamoto ken）工厂将负责生产 22/28纳米（nm） 以及 12/16纳米（nm） 制程芯片（半导体芯片），月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。

报道指出，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本（Japan）政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。

去年，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）与索尼（Sony）集团等一起投资约 70 亿$(美元)（备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县（Kumamoto ken）建设半导体工厂，而日本（Japan）决定为工厂提供 4760 亿日元（备注：当前约 243.71 亿元人民币）4760 亿的补贴。

网站（网站维护）说另外一个方面，台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） 首席执行官（CEO） 魏哲家在 1 月份的财务业绩会议上也曾表示，该公司正在考虑在日本（Japan）建设第二家工厂。但索尼（Sony）方面表示没有与台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）讨论在相关事宜。

《台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） 首席执行官（CEO） 魏哲家证实：考虑在日本（Japan）建第二座芯片（半导体芯片）工厂》