史上最大！苹果（Apple）或在4月推出15.5寸MacBook Air：搭载M2芯片（半导体芯片）

按照此前屏幕分析师Ross Young的爆料，苹果（Apple）将会在2023年4月份推出一款15.5英寸的超大MacBook Air，是该系列史上最大尺寸。

据网站（网站维护）当日了解到，苹果（Apple）供应链公司已经开始为其生产15.5英寸的屏幕面板。

据海外供应链最新汇中消息，该产品将配备传统LCD面板，无缘升级OLED，苹果（Apple）最早会在2024年才会给MacBook Air带来屏幕材质的升级。

据网站（网站维护）总结分析说，当然，除了超大尺寸屏幕之外，新款MacBook Air也将配备苹果（Apple）M2芯片（半导体芯片），并且还有望搭载Pro版本。

这颗芯片（半导体芯片）采用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）第二代5纳米（nm）工艺制程，内部共计集成400亿只晶体管，相比M1 Pro芯片（半导体芯片）增加近20%，相比M2芯片（半导体芯片）则增加了一倍。

GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片）方面，M2 Pro的图形处理器高达19核，比M1 Pro芯片（半导体芯片）还多3颗核心，同时采用更大的L2缓存。图形处理速度比M1 Pro芯片（半导体芯片）提高30%，图像处理表现得到极大提高，带来媲美游戏（Game）主机的体验。

得益于尺寸的升级，内部空间也会明显增加大，新款MacBook Air将搭载更大的电池，续航水平可能会接近20小时，非常恐怖。

其他方面，消息称新款MacBook Air还将升级更快更稳定的WiFi【无线保真（wireless fidelity）】 6E、蓝牙5.3等协议。