3月16日消息,根据此前报道,谷歌(Google) Tensor G3 芯片(半导体芯片)预计将在谷歌(Google)即将推出的旗舰(Pilotide)机型 Pixel 8 系列中亮相。需要注意的是,谷歌(Google) Tensor G3 芯片(半导体芯片)将由韩国三星电子(Samsung)采用 3纳米(nm) 制程工艺代工,预计在2024年下半年推出。
今天(2023年03月17日),据 wccftech(tech 超意数码) 报道,谷歌(Google) Tensor G3 芯片(半导体芯片)可能是经过改版的三星(Samsung) Exynos 2300 处理器。消息称谷歌(Google) Tensor G3 芯片(半导体芯片)将采用“1+4+4”的架构,CPU 分别为一个主频 3.09GHz 的 Cortex-X3 高性能内核,四个运行频率为 2.65GHz 的 ARM Cortex-A715 性能内核以及四个运行频率为 2.10GHz 的 ARM Cortex-A510 效率内核。
至于 GPU(图形处理器graphics processing unit,又称显示核心、视觉处理器、显示芯片) 部分,谷歌(Google) Tensor G3 芯片(半导体芯片)则是选用了三星(Samsung) Xclipse 930,整体与三星(Samsung) Exynos 2300 保持一致。
网站(网站维护)说另外一个方面,谷歌(Google) Tensor G3 芯片(半导体芯片)预计将使用三星(Samsung)第三代 3纳米(nm) 工艺制程,性能得以提升(Boosting)的同时功率损耗更低。