与Arm决裂 高通（Qualcomm）联合NXP等推RISC-V汽车芯片（半导体芯片）：第三大CPU已崛起

8月6日新闻，在CPU领域，x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场，但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构，而且不断侵蚀Arm市场，现在高通（Qualcomm）联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片（半导体芯片），进一步掏空Arm。

高通（Qualcomm）宣布联合NXP恩智浦（NXP）、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及Nordic等公司组建一家芯片（半导体芯片）公司，专攻RISC-V架构，目标是通过支持下一代硬件而推动RISC-V在全球范围内的实现。

高通（Qualcomm）联合的几家公司都是汽车电子领域的大鳄，这个领域也是高通（Qualcomm）近年来重点抓的新市场，选择开源（open source）的RISC-V而非这些公司更熟悉、更擅长的Arm架构，显然是要放弃Arm了。

这并不让人意外，高通（Qualcomm）近年来跟Arm关系生变，过去两年双方还因为授权等问题互相法律诉讼，而Arm对IP授权的收紧也让芯片（半导体芯片）公司感觉不安，纷纷开始自研架构或者转向RISC-V架构。

高通（Qualcomm）的骁龙手机芯片（半导体芯片）这几代都是用Arm的Cortex-X/A系列CPU核心，但是之前他们斥资14亿$(美元)收购了Nuvia公司，预计在2024年的骁龙8G4上就会改用自研的CPU内核。

高通（Qualcomm）自研的CPU架构不仅会用于手机、平板，还会用于个人电脑（PC）笔记本等产品，发展方向跟苹果（Apple）A/M系列处理器类似。

虽然自研架构依然是Arm体系的，但是高通（Qualcomm）甩开Arm束缚的决心已定，等到RISC-V架构生态成熟，彻底转向是可以预期的。